锡膏 SA610-YL3 Sn99.0%Ag0.3%Cu0.7%

* 成分 : Sn (锡), Ag (银), Cu (铜)
* 特性 :
1) 减少贴片元器件旁锡球的发生。
2) 优良的连续印刷性能，即使在如0.5mm的Pitch元件也拥有优异的印刷安定性
3) 能在较高环境温度下工作并有极佳焊接性。
焊接性好，低残留LED行业优先选择市场占有率高.
* 使用说明:
1) 本制品请勿使用于焊接以外的用途.
2) 本制品保管条件及保质期限：6个月（1~10℃）
3) 从冷藏库取出时，须避免急剧升温。应在密闭状态下放置(2小时以上) 恢复至室温才使用. 使用时，需要将锡膏充分搅拌2-3分钟左右, 使锡膏恢复到原来的状态。