锡膏 SA605-HI4 Sn96.5%Ag3.0%Cu0.5%

* 成分 : Sn (锡), Ag (银), Cu (铜)
* 特性 :
1) 优异的印刷安定性
2）优异的热稳定性
3）良好的润湿性
4）無鹵無腐蝕性
5）電氣性能可靠
*應用于電腦主板、顯卡、通信設備、車載設備等
* 使用说明:
1) 本制品请勿使用于焊接以外的用途.
2) 本制品保管条件及保质期限：6个月（1~10℃）
3) 从冷藏库取出时，须避免急剧升温。应在密闭状态下放置(2小时以上) 恢复至室温才使用. 使用时，需要将锡膏充分搅拌2-3分钟左右, 使锡膏恢复到原来的状态。