锡膏 SA353-TH3 Sn64.7%Bi35%Ag0.3%

* 成分 : Sn (锡), Bi （铋）Ag (银) * 特性 :

1) 减少贴片元器件旁锡球的发生。

2) 适用中温环境温度下工作并有极佳焊接性.

*應用于電腦主板、顯卡、通信設備、車載設備等.

* 使用说明:

1) 本制品请勿使用于焊接以外的用途.

2) 本制品保管条件及保质期限：6个月（1~10℃）

3) 从冷藏库取出时，须避免急剧升温。应在密闭状态下放置(2小时以上) 恢复至室温才使用. 使用时，需要将锡膏充分搅拌2-3分钟左右, 使锡膏恢复到原来的状态。